组合拳带来的巨大效应

“十一五”（2006—2010年）以来，随着国家对IGBT等战略性关键技术的认识越来越深刻，以及中国高端装备产业发展的客观需求，在国家发改委、科技部、工信部、原铁道部等国家部委的支持下，中国南车株洲所又率先启动“高压IGBT元件研制”项目。

然而，要想在短短几年内，完全依靠自身力量，独立自主研发掌握IGBT全套技术，快速实现其产业化谈何容易。

中国南车株洲所选择了一条“捷径”——实施“收购-整合-创新”战略，通过全球性战略布局，吸纳国际优势研发资源，对IGBT技术进行攻关。

2008年，在全球金融危机阴云笼罩下，中国南车株洲所下属的时代电气公司渡过英吉利海峡，并购世界著名半导体公司丹尼克斯，一时间在业内引起巨大反响。

丹尼克斯公司是世界上少数的集设计、研发和制造能力于一体的独立的电力电子器件制造商之一，其拥有一条4英寸IGBT芯片设计、制造、模块封装的完整全套技术，但由于缺乏应用平台的支持和后续资金的投入，其IGBT技术及产业没有真正实现规模效应，落后于其它先进公司，而这恰恰是中国南车株洲所的优势所在。双方的“联姻”，完全做到了优势互补，产生了强大的协同效应。

并购后，中国南车株洲所打了一套组合拳：2010年注资一个多亿将丹尼克斯原有4英寸线升级到世界主流6英寸线；2011年，中国南车株洲所又投资近1个亿，在英国成立中国首个功率半导体技术海外研发中心，利用西欧先进的人才和技术资源，开展IGBT技术的研制，该研发中心成为中国南车株洲所后来突破8英寸IGBT的重要平台。

同时，该公司在株洲加快了IGBT技术及产业化的步伐，2009年，率先在国内建立第一条TGBT模块封装线；随后2011年，又大手笔一次性投资15个亿，启动我国第一条8英寸IGBT芯片生产线的建设。

这一系列举措，使得中国南车株洲所的技术得到了全面提升，大大缩小了与世界先进企业的差距。

经过6年多的努力，中国南车株洲所在攻克30多项关键核心技术后，全面拥有了从芯片设计、封装测试、可靠性试验、系统应用等全流程、完整的技术和工艺体系，具备了大规模产业化条件，成为国内目前唯一一家全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业。

不断扩大的产业规模

“在全球化范围内，8英寸IGBT技术的突破，宣告中国南车株洲所进入IGBT的第一梯队。”刘国友告诉记者。

但这仅仅是“万里长征走完了第一步”，中国南车株洲所在现有8英寸IGBT专业芯片生产线基础上，还同时建设IGBT模块生产线。加快产品系列化、标准化、模块化的开发力度，可满足国内轨道交通、电动汽车、风力发电、太阳能发电、智能电网、高压变频、工业传动等多个行业需求，致力打造中国首个完全依靠自主能力建设、产能规模最大、技术实力最强、产品型号最全的大功率IGBT产业化基地。刘国友解释到。

同时，为进一步巩固技术优势，中国南车株洲所正在牵头策划成立中国IGBT技术创新与产业联盟，谋划整合国内IGBT产业从材料到应用的上下游优势资源，推动中国IGBT产业发展。

创新的脚步还在继续，2011年，中国南车株洲所与中国科学院微电子研究所联合，组建新型电力电子器件联合研发中心，开展以碳化硅为基础材料的新型电力电子器件技术与产业化的研究，目前，中心已成功研制出样品，并组合封装成混合型IGBT模块。该公司还将与国内其他单位及相关科研院所一道，开展“碳化硅电力电子器件集成制造技术研发与产业化”、“6英寸碳化硅单晶材料研发与产业化及其在大功率IGBT等器件中的应用”研究。